致力于成为国际领先的可重构通用智能芯片设计企业,让可重构芯片进入每一个计算节点。

 
清微智能「TSING MICRO」成立于2018年,致力于成为国际领先的可重构通用智能芯片设计企业,让可重构芯片进入每一个计算节点。
 

清微智能提供以端侧为基础,并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。清微智能拥有一支“明星团队”,核心成员兼具世界知名芯片公司高管与业内算法专家,技术团队来自清华大学微电子研究所,承袭清华大学可重构计算实验室近20年积累,技术能力全球领先,同时公司亦富集世界知名芯片公司高管与业内算法专家,构建了一支研发+销售+管理能力完美闭环的成建制产业化团队。目前,两个系列产品线均已落地量产,进入业务爆发期。